No dia 27 de outubro, o seminário de lançamento do livro intitulado “China e América Latina: intercâmbio de humanidades na perspetiva do soft power” foi realizado em Beijing, capital da China. O livro é o resultado mais recente do projeto de inovação da Academia Chinesa de Ciências Sociais da China.
Mais de 40 especialistas e acadêmicos, professores de estudos latino-americanos, jornalistas e pessoas interessadas na cooperação China-América Latina participaram no evento.
No seminário, Zhang Tuo, vice-presidente da Associação de Amizade Sino-latinoamericana e ex-embaixador chinês em Cuba e Venezuela, disse que o aprimoramento de soft power é um processo histórico de longo prazo para a China, algo que não pode ser concluído em um dia apenas. Deste modo, devemos ter paciência estratégica, aproveitando as vantagens das tecnologias avançadas para alcançar avanços no soft power. Quando nossa força econômica, tecnológica e financeira for igual ou superior à das potências mundiais, o soft power da China acabará aumentando naturalmente.
Zhang Tuo acredita que, em termos de intercâmbio de humanidades entre a China e a América Latina, não só deve haver intercâmbios oficiais, como também devem ser promovidos os intercâmbios não governamentais. As empresas, chineses e turistas no exterior podem desempenhar um papel importante neste processo.
Sun Ming, vice-diretora da Academia de Estudos Mundiais e da China Contemporânea da Administração de Publicações em Línguas Estrangeiras da China, disse que o surto da pandemia trouxe novos desafios às relações entre a China e a América Latina. Deste modo, a China e a América Latina mantiveram estreitos intercâmbios e cooperação, sendo que os dois lados procuraram também ativamente métodos eficazes de cooperação internacional para combater a epidemia.
Sun afirmou que, diante da recuperação econômica pós-epidemia, há um grande espaço para a cooperação China-América Latina.
No lançamento desse livro, foi lançada a tradução e publicação da versão em espanhol, com previsão de publicação em 2021.
